特許
J-GLOBAL ID：200903022846927262
粘着性支持体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-175887
公開番号（公開出願番号）：特開2006-351817
出願日： 2005年06月16日
公開日（公表日）： 2006年12月28日
要約：
【課題】 この発明は、シート状のシリコーンゴムを基材と一体成形する際のシリコーン系の粘着剤組成物に石英粉末を添加することで基材との接着強度を向上させることができ、長期に渡って電子部品などを安定的に支持できる実用的な粘着性支持体を提供する。 【解決手段】 粘着層の表面の粘着力により被支持体を支持するように基材上に粘着層が設けられた粘着性支持体において、粘着層を、(a)シリコーン生ゴムと、(b)架橋成分と、(c)粘着成分と、(d)白金化合物と、(e)平均粒子径40μm以下の石英粉末とを含む粘着剤組成物の硬化物とし、基材と接着したものとする。 【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
粘着層の表面の粘着力により被支持体を支持するように基材上に前記粘着層が設けられた粘着性支持体において、
前記粘着層が、(a)シリコーン生ゴムと、(b)架橋成分と、(c)粘着成分と、(d)白金化合物と、(e)平均粒径40μm以下の石英粉末とを含む粘着剤組成物の硬化物であり、前記基材と前記硬化物とは接着されていることを特徴とする粘着性支持体。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G13/00 351A
, H01G13/00 391B
, H01C17/28
5E032BB01
, 5E032CA02
, 5E032CC01
, 5E032CC14
, 5E082MM13
, 5E082PP03
, 5E082PP09
出願人引用 (3件)
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特公平3-76778号公報
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特開平4-291712号公報
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半導体レ-ザ装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平11-216916
出願人：ヒューレット・パッカード・カンパニー
審査官引用 (7件)
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