回転部材および基板処理装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：川崎実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-118580
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313892
出願日： 2001年04月17日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】回転部材の重心位置の調整に要する手間を軽減する。【解決手段】遮断板20は、中央部に開口24を有する円形の本体板201と、この本体板201の上面に設けられた連結ボス202とを含む。連結ボス202には、金属製のバランサリング205を収容したバランサ収容溝206が形成されている。バランサリング205は、バランサ収容溝206内に余裕を持って収容されており、その余裕の範囲内で、本体板201の上面に沿って変位することができるようになっている。バランサ収容溝206内におけるバランサリング205の位置を調整するための4本の調整ねじ60が、連結ボス202の外周面からバランサ収容溝206まで貫通して設けられている。各調整ねじ60の貫通孔61へのねじ入れ量を調整することにより、調整ねじ60でバランサリング205を所望の位置に押して変位させることができる。

請求項（抜粋）：

ほぼ水平な面内で回転する基板に処理流体を供給して処理を施す基板処理装置に用いられて、当該基板の上面に近接した位置で対向配置されてほぼ鉛直な回転軸線まわりに回転される回転部材であって、当該回転部材に内蔵されたバランス調整部材と、上記回転軸線に対する上記バランス調整部材の位置を調整するための位置調整機構とを含むことを特徴とする回転部材。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , H01L 21/027 , H01L 21/306 , H01L 21/304 651

FI (5件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/304 651 B , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 569 C , H01L 21/306 K

Fターム (11件)：

5F031CA02 , 5F031HA48 , 5F031HA59 , 5F031MA23 , 5F043AA01 , 5F043EE08 , 5F043EE35 , 5F046JA02 , 5F046JA16 , 5F046LA04 , 5F046LA08

引用特許：

審査官引用 (4件)

基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-126391 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
半導体素子の製造装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-185703 出願人：富士電機株式会社
工具ホルダ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-344016 出願人：マンヨーツール株式会社

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