特許
J-GLOBAL ID：200903022958310691

錫-銅合金めっき皮膜で被覆された電子部品

発明者：
加藤 保夫

加藤 保夫 について


出願人/特許権者：
エヌ・イーケムキャット株式会社

エヌ・イーケムキャット株式会社 について


代理人 (1件)： 岩見谷 周志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-212755
公開番号（公開出願番号）：特開2001-040498
出願日： 1999年07月27日
公開日（公表日）： 2001年02月13日
要約：
【要約】【課題】 錫-鉛合金めっき皮膜に代替することができる、加熱処理後のハンダ付け性に優れた錫-銅合金皮膜及び該皮膜で被覆された電子部品を提供する。【解決手段】 炭素含有量が0.3重量%以下である錫-銅合金皮膜及び該皮膜で被覆された電子部品。
請求項（抜粋）：
炭素含有量が0.3重量%以下である錫-銅合金めっき皮膜で被覆された電子部品。
Fターム (13件)：
4K024AA15 ,  4K024AA21 ,  4K024AB01 ,  4K024BA02 ,  4K024BB09 ,  4K024BB10 ,  4K024BB13 ,  4K024CA02 ,  4K024DA02 ,  4K024DA03 ,  4K024DA04 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (5件)
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