特許
J-GLOBAL ID：200903023025827240
ICカード及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 明夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119338
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311229
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：
【要約】【課題】 封止の作業性を改善し、接続パッドと電極の接続後、樹脂封止工程への移送時の接続不良を無くし、コストを低減できるICカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】 配線基板20の構成要素であるフイルムあるいはシート状の基材22を直接封止材として使用する。また、半導体チップ10と配線基板20を接着固定した後に、ボンディングツールを接続パッド26上に押し当てて超音波振動の印加と加圧によってパッド下部の基材を押し退けながら接続パッドと電極12とを超音波接続する。
請求項（抜粋）：
表カバーシートと、裏カバーシートと、絶縁性の基材の一面に接続パットと配線導体とが配置された配線面と他面に基材部が露出した基材面を有する配線基板と、電極が配置された電極面が前記基材面に対向して配置された半導体チップとを備え、前記基材面と前記半導体チップの前記電極面とが密着され、前記接続パッドが前記電極に接続された前記配線基板と前記半導体チップを前記表カバーシートと前記裏カバーシートとの間に配置してこれらと接着することを特徴とするICカード。
Fターム (9件)：
5B035AA04
, 5B035BA03
, 5B035BA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA03
, 5B035CA08
, 5B035CA11
