特許
J-GLOBAL ID:200903023036496997

音響バッキング材料を介して超音波変換器に電気的に接続する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 松本 研一 ,  小倉 博 ,  伊藤 信和
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-391556
公開番号(公開出願番号):特開2004-180301
出願日: 2003年11月21日
公開日(公表日): 2004年06月24日
要約:
【課題】 超音波変換器に対して電気的に接続する。【解決手段】 変換器素子(12)は、音響バッキング層(14)内のスルーホール(26)を介してパルサと電気的に接続される。導電性材料(28)が、音響バッキング層の前面上に被着された後にダイス加工されて導電性パッドを形成し、またスルーホール又はバイアの壁上に被着され、プリント回路(16)に接続されることになる露出端部を有する導電性トレースを形成する。音響バッキング層の孔は、音響減衰材料(30)で充填される。変換器素子の後面上の信号電極は、音響バッキング層の導電性パッドと導電性トレースとを介してプリント回路に電気的に接続される。変換器パレットの側面から出る共通の接地接続部材が、変換器素子の前面と音響インピーダンス整合層(20)との間に配置される。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一方の側面から他方の側面まで貫通する孔(26)のアレイを有する音響バッキング材料の母材(24)を形成する段階と、 前記音響バッキング母材の少なくとも一方の面上と、該音響バッキング材料にわたる孔の表面上とに導電性フィルム(28)を被着させる段階と、 前記孔内部の残りの容積を音響バッキング材料(30)で充填する段階と、 結果として得られる音響バッキング材料の層を変換器アレイ(10)上に取り付ける段階と、 個別の電気的接続を可能にするように各変換器素子を電気的に分離する段階と、を含む製造方法。
IPC (3件):
H04R31/00 ,  G01N29/24 ,  H04R17/00
FI (5件):
H04R31/00 330 ,  G01N29/24 502 ,  H04R17/00 330H ,  H04R17/00 330J ,  H04R17/00 332A
Fターム (14件):
2G047EA14 ,  2G047GB02 ,  2G047GB21 ,  2G047GB23 ,  2G047GB30 ,  2G047GB32 ,  5D019AA22 ,  5D019AA23 ,  5D019AA26 ,  5D019BB02 ,  5D019GG01 ,  5D019GG06 ,  5D019HH01 ,  5D019HH02
引用特許:
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (5件)
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