基板の分割方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：長谷川芳樹 , 寺崎史朗 , 石田悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-046052
公開番号（公開出願番号）：特開2005-184032
出願日： 2005年02月22日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：

【課題】チッピング等の発生を防止して、基板を薄型化し且つ基板を分割し得る基板の分割方法を提供する。【解決手段】この基板の分割方法は、基板1の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、基板1の内部に改質領域を形成することで、切断予定ラインに沿って基板1の表面3から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、切断起点領域を形成した後に、基板1の表面3側に保護フィルムを貼り付ける工程と、保護フィルムを貼り付けた後に、基板1が所定の厚さとなるよう基板1の裏面21を研磨し、切断起点領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って基板1を複数のチップに分割する工程と、基板1を複数のチップに分割した後に、基板1の裏面21に拡張フィルムを貼り付ける工程と、拡張フィルムを貼り付けた後に、拡張フィルムを拡張させて複数のチップを互いに離間させる工程とを備える。【選択図】図16

請求項（抜粋）：

基板の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射し、前記基板の内部に改質領域を形成し、この改質領域によって、前記基板の切断予定ラインに沿って前記基板のレーザ光入射面から所定距離内側に切断起点領域を形成する工程と、前記切断起点領域を形成した後に、前記基板の表面側に保護フィルムを貼り付ける工程と、前記保護フィルムを貼り付けた後に、前記基板が所定の厚さとなるよう前記基板の裏面を研磨し、前記切断起点領域を切断の起点として前記切断予定ラインに沿って前記基板を複数のチップに分割する工程と、前記基板を複数の前記チップに分割した後に、複数の前記チップの裏面に拡張フィルムを貼り付ける工程と、前記拡張フィルムを貼り付けた後に、前記拡張フィルムを拡張させて複数の前記チップを互いに離間させる工程と、を備えることを特徴とする基板の分割方法。

IPC (3件)：

H01L21/301 , B23K26/38 , B23K26/40

FI (5件)：

H01L21/78 Q , B23K26/38 320 , B23K26/40 , H01L21/78 B , H01L21/78 X

Fターム (5件)：

4E068AA01 , 4E068AE01 , 4E068CA09 , 4E068CA11 , 4E068DA10

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開昭64-38209号公報
特開昭62-4341号公報

審査官引用 (5件)

特開昭61-112345
特開平4-111800
ウェーハの分割方法及び半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-013231 出願人：株式会社東芝

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