特許
J-GLOBAL ID:200903023111207360
半導体の製造方法及び半導体素子
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
植本 雅治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-114177
公開番号(公開出願番号):特開平9-283857
出願日: 1996年04月11日
公開日(公表日): 1997年10月31日
要約:
【要約】【課題】 V族の空孔濃度を高くすることなく、大きなN組成のIII-V族混晶半導体の高品質に形成することを可能にする。【解決手段】 所定の半導体基板41上にNとAsを同時に含んだ複数のV族元素からなる少なくとも一層のIII-V族混晶半導体層を形成する半導体の製造方法において、前記III-V族混晶半導体層を、Nの原料として有機系窒素化合物を用い、Asの原料にAsH3を用い、反応炉中のAsH3分圧を2Pa以上とし、成長中の基板温度を550°C以上として、有機金属気相成長法(MOCVD)により結晶成長させる。
請求項(抜粋):
所定の半導体基板上にNとAsを同時に含んだ複数のV族元素からなる少なくとも一層のIII-V族混晶半導体層を形成する半導体の製造方法において、前記III-V族混晶半導体層を、Nの原料として有機系窒素化合物を用い、Asの原料にAsH3を用い、反応炉中のAsH3分圧を2Pa以上とし、成長中の基板温度を550°C以上として、有機金属気相成長法(MOCVD)により結晶成長させることを特徴とする半導体の製造方法。
IPC (3件):
H01S 3/18
, H01L 21/205
, H01L 33/00
FI (3件):
H01S 3/18
, H01L 21/205
, H01L 33/00 C
引用特許:
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