特許
J-GLOBAL ID：200903023129262309
単一マスクビア式方法および装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (12件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 峰 隆司
, 福原 淑弘
, 白根 俊郎
, 村松 貞男
, 野河 信久
, 砂川 克
, 橋本 良郎
, 風間 鉄也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-536644
公開番号（公開出願番号）：特表2007-520054
出願日： 2004年10月20日
公開日（公表日）： 2007年07月19日
要約：
【課題】 半導体装置のような素子を接続する方法および半導体装置のような接続された素子を有する装置を提供する。【解決手段】 第1のコンタクト構造体を有する第1の素子が、第2のコンタクト構造体を有する第2の素子に接続される。単一のマスクを使用して第1の素子にビアを形成して第1のコンタクトおよび第2のコンタクトを露出させる。第1のコンタクト構造体をマスクとして使用して第2のコンタクト構造体を露出させる。接触部材が、第1および第2のコンタクト構造体との接触状態で形成される。第1のコンタクト構造体は、孔または隙間を有してもよく、この孔または隙間を介して第1および第2のコンタクト構造体が接続される。第1のコンタクト構造体の裏面がエッチングにより露出されてもよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
互いに接合される第1および第2の素子を相互に接続する方法であって、
前記第1の素子の露出面側に1つのマスクを形成することと、
このマスクを使用して前記第1の素子をエッチングして、前記第1の素子における第1のコンタクト構造体を露出させ、前記第1および第2の素子間の接合界面を通してエッチングし、そして前記第2の素子における第2のコンタクト構造体を露出させることと、
前記第1および第2のコンタクト構造体を接続することと、を具備している方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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