電子装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356985
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177283
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】複数のキーが配置されるキーボードを放熱部材兼用とし、処理性能の向上に伴うCPU等の発熱素子から発生する熱を、分散かつ放熱し、キーボードが局所的に熱くなるのを防止する。【解決手段】複数のキーが配置されるキーボードの内部に流路を形成し、この流路に二相凝縮性の作動液を封入した。これにより、第一の筺体の内部の複数の発熱素子から発生した熱の一部は、キーボード全域に分散され、このキーボードを介して複数のキーの表面から放熱され、CPU等から発熱した熱の一部は、放熱部材兼用のキーボード全域に分散されて放熱されるため、CPU上方のキーが局所的に熱くなるのを防止し、操作者に不快感を与えることがなくなる。

請求項（抜粋）：

CPU等の発熱素子を含む電子回路、前記発熱素子に熱的に接続する熱伝導部材、記憶装置等を内部に収容し、上面にキーボードを搭載した第一の筐体に、前記CPUによる処理結果を表示する第二の筐体が転回可能に取り付けられた電子装置であって、放熱部材兼用のキーボードの内部に流路が形成され、該流路に二相凝縮性の作動液が封入され、前記CPU等から発生する熱の一部を、前記キーボードで分散させて、放熱させることを特徴とする電子装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , G06F 1/20 , G06F 3/02 310

FI (3件)：

H05K 7/20 Q , G06F 3/02 310 A , G06F 1/00 360 C

Fターム (10件)：

5B020DD51 , 5E322AA11 , 5E322AB11 , 5E322BA01 , 5E322BB03 , 5E322BB04 , 5E322DB01 , 5E322DB06 , 5E322FA01 , 5E322FA05

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子機器用放熱器
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-304070 出願人：富士高分子工業株式会社, 昭和アルミニウム株式会社
携帯形電子計算機
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-101500 出願人：株式会社日立製作所
電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-023086 出願人：株式会社日立製作所

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