特許
J-GLOBAL ID:200903023163479899
焼成物パターンの形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-300121
公開番号(公開出願番号):特開2001-118496
出願日: 1999年10月21日
公開日(公表日): 2001年04月27日
要約:
【要約】【課題】高精細な焼成物パターンを精度良く形成し得るのに有効な技術を提案すること。【解決手段】本発明にかかる焼成物パターンの形成方法は、基材上にレーザーにて描画可能な有機フィルムを積層し、次いで、この有機フィルムにレーザーを照射してパターン溝を描画することにより埋込型とし、この埋込型のパターン溝にパターン形成材料を埋込み、乾燥および/または硬化した後、有機フィルムを物理的に引き剥がしてから焼成して焼成物パターンとすることを特徴とし、前記有機フィルムを、粘着層を介して基材上に積層することが好ましい構成である。
請求項(抜粋):
基材上にレーザーにて描画可能な有機フィルムを積層し、次いで、この有機フィルムにレーザーを照射してパターン溝を描画することにより埋込型とし、この埋込型のパターン溝にパターン形成材料を埋込み、乾燥および/または硬化した後、有機フィルムを物理的に引き剥がしてから焼成して焼成物パターンとすることを特徴とする焼成物パターンの形成方法。
IPC (3件):
H01J 9/02
, H01J 9/227
, H01J 11/02
FI (3件):
H01J 9/02 F
, H01J 9/227 E
, H01J 11/02 B
Fターム (12件):
5C027AA01
, 5C027AA09
, 5C028FF01
, 5C028FF08
, 5C028FF14
, 5C040GC19
, 5C040GF19
, 5C040GG09
, 5C040JA09
, 5C040JA11
, 5C040JA20
, 5C040MA24
引用特許: