厚膜パターン形成方法並びにパターン形成材料の選別方法及びそれに用いる選別装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：土井育郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-169271
公開番号（公開出願番号）：特開平10-015826
出願日： 1996年06月28日
公開日（公表日）： 1998年01月20日
要約：

【要約】【課題】サンドブラスト法による厚膜パターン形成方法において、削り落とされたパターン形成材料を容易に回収してその再利用ができるようにする。【解決手段】基板1上にパターン形成材料2を予め所定の膜厚で形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスク6を介してサンドブラスト処理を行うことにより、目的とする厚膜パターンを得る方法において、サンドブラスト処理の研摩材として強磁性粉体7を用いるようにする。強磁性粉体は磁石により引き付けることができるため、削り落とされたパターン形成材料と研摩材の混合物のから研摩材を除去してパターン形成材料のみを容易に分離できる。

請求項（抜粋）：

基板上にパターン形成層を予め所定の厚さで形成し、求めるパターンのサンドブラスト用マスクを介してサンドブラスト処理を行うことにより、目的とする厚膜パターンを得る方法において、前記サンドブラスト処理の研磨材として強磁性粉体を用いることを特徴とする厚膜パターン形成方法。

引用特許：

審査官引用 (12件)

厚膜パターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-020790 出願人：大日本印刷株式会社
特開平2-124270
特開平3-231096

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