特許
J-GLOBAL ID：200903023243403761

サンドイッチ構造のマイクロエレクトロニクス構成部材

発明者：
マンフレート ブルックマン

マンフレート ブルックマン について

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ミヒャエル カインドル

ミヒャエル カインドル について

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レオ ローレンツ

レオ ローレンツ について

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ゲールハルト ミュンツィング

ゲールハルト ミュンツィング について

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ヘルベルト シュヴァルツバウアー

ヘルベルト シュヴァルツバウアー について

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ペーター シュテルン

ペーター シュテルン について


出願人/特許権者：
シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト

シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト について


代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-516126
公開番号（公開出願番号）：特表2001-501376
出願日： 1997年09月24日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：
【要約】本発明は、サンドイッチ構造のマイクロエレクトロニクス構成部材(1)に関し、この構成部材は、第1の導体路平面(3)を備えた第1の支持体(2)と、第2の導体路平面(6)を備えた第2の支持体(6)とを有する。第1の支持体と第2の支持体との間には多数の半導体チップ(4)が配置されている。第2の導体路平面(6)と隣接する半導体チップ(4)の表面との接続は固定的接続によって、例えばハンダ接合、導電性接着剤、または導電性ボールを用いて行われる。本発明のマイクロエレクトロニクス構成部材はとりわけ電力構成部材として適し、例えばインバータで使用することができる。本発明はさらに、マクロエレクトロニクス構成部材の製造方法およびその前段に関する。
請求項（抜粋）：
サンドイッチ構造のマイクロエレクトロニクス構成部材(1)であって、 該構成部材は、第1の導体路平面(3)を備えた第1の支持体(2)と多数の半導体チップとを有し、 該半導体チップは第1の導体路平面(3)と接続されている形式の構成部材において、 半導体チップ(4)の、第1の支持体(2)に対向する側に、第2の導体路平面(6)を有する第2の支持体(5)が配置されており、 前記第2の導体路平面は、半導体チップ(4)の第1の支持体(2)とは反対側の表面と固定的に接続されている、ことを特徴とするマイクロエレクトロニクス構成部材。
IPC (2件)：
H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (10件)
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