特許
J-GLOBAL ID:200903023269961860
ポリッシング装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
渡邉 勇 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-195330
公開番号(公開出願番号):特開2002-086351
出願日: 2001年06月27日
公開日(公表日): 2002年03月26日
要約:
【要約】【課題】 研磨テーブルを回転させるようにした、いわゆるロータリ型ポリッシング装置であって、CMPプロセスを停止することなく、研磨パッドを自動交換できるようにしたポリッシング装置を提供する。【解決手段】 回転もしくは循環運動する研磨テーブル10と、研磨テーブル10の上方に上下動自在に配置されて基板Wを着脱自在に保持するトップリング14と、研磨テーブル10と一体に運動し自転自在な一対のロール22,30と、一方のロール22に巻付けられ、他方のロール30に巻取られて研磨テーブル10の上面に沿って走行する研磨パッド36とを有する。
請求項(抜粋):
回転もしくは循環運動する研磨テーブルと、該研磨テーブルの上方に上下動自在に配置されてポリッシング対象物を着脱自在に保持するトップリングと、前記研磨テーブルと一体に運動し自転自在な一対のロールと、前記一対のロールの一方に巻付けられ、他方に巻取られて前記研磨テーブルの上面に沿って走行する研磨パッドとを有することを特徴とするポリッシング装置。
IPC (6件):
B24B 37/04
, B24B 37/00
, B24B 49/12
, B24D 11/00
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304
FI (8件):
B24B 37/04 G
, B24B 37/04 H
, B24B 37/00 C
, B24B 49/12
, B24D 11/00 A
, H01L 21/304 622 F
, H01L 21/304 622 H
, H01L 21/304 622 R
Fターム (28件):
3C034AA13
, 3C034AA19
, 3C034BB73
, 3C034BB93
, 3C034CA09
, 3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058AA11
, 3C058AA14
, 3C058AA16
, 3C058AA19
, 3C058AB01
, 3C058AB04
, 3C058AC04
, 3C058BA01
, 3C058BA09
, 3C058BB02
, 3C058BC01
, 3C058BC02
, 3C058CA01
, 3C058CB03
, 3C058DA12
, 3C058DA17
, 3C063AA03
, 3C063AB07
, 3C063BH27
, 3C063EE26
, 3C063FF30
引用特許:
審査官引用 (11件)
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研摩装置及び研摩方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-107069
出願人:株式会社ワイドマン
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特開平3-010756
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研磨システム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-190112
出願人:キヤノン株式会社
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鋳物表面仕上加工方法及びその装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-046074
出願人:越後工業株式会社
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特開平3-234468
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半導体装置の製造方法および製造装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-187155
出願人:株式会社東芝
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特開平3-010756
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特開平3-234468
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特開昭53-147168
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特公昭39-017776
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特公昭35-013742
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