半導体素子用樹脂封止金型及び半導体素子の樹脂封止方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：畑泰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095139
公開番号（公開出願番号）：特開2000-280298
出願日： 1999年04月01日
公開日（公表日）： 2000年10月10日
要約：

【要約】【課題】イジェクトピンの痕が生じない半導体素子用樹脂封止金型及び半導体素子の樹脂封止方法を提供することにある。【解決手段】圧縮エアーの吐出口を備えた上金型と、圧縮エアーの吐出口を備えた下金型と、上下金型の間に配設され、キャビティを有する中間型と、上金型と中間型の間にシール部材を介して配設された薄板と、上金型と中間型との間に配設され両者を離隔する方向に付勢手段とを備えたので、イジェクトピン痕が発生する事なく構造を簡易にできる。また、半導体素子にクラックが発生する事なく、捺印エリアを拡大出来る。

請求項（抜粋）：

離型機構を備えた上金型と、圧縮エアーの吐出口を備えた下金型と、上下金型の間に配設され、キャビティを有する中間型と、上金型と中間型の間にシール部材を介して配設された薄板と、上金型と中間型との間に配設され両者を離隔する方向に付勢手段とを備えたことを特徴とする半導体素子用樹脂封止金型。

IPC (6件)：

B29C 45/26 , B29C 45/14 , B29C 45/40 , H01L 21/56 , B29C 45/43 , B29L 31:34

FI (5件)：

B29C 45/26 , B29C 45/14 , B29C 45/40 , H01L 21/56 T , B29C 45/43

Fターム (26件)：

4F202AH37 , 4F202AM32 , 4F202CA11 , 4F202CB01 , 4F202CB17 , 4F202CK75 , 4F202CK87 , 4F202CM02 , 4F202CM04 , 4F202CM08 , 4F202CM26 , 4F202CM30 , 4F206AH37 , 4F206AM32 , 4F206JA07 , 4F206JB17 , 4F206JF05 , 4F206JF23 , 4F206JN41 , 4F206JQ81 , 4F206JT06 , 5F061AA01 , 5F061BA03 , 5F061CA21 , 5F061DA06 , 5F061DA15

引用特許：

審査官引用 (4件)

電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-208524 出願人：トーワ株式会社
リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-105551 出願人：アピックヤマダ株式会社
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-301952 出願人：トーワ株式会社

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