特許
J-GLOBAL ID：200903023309514390

ダイボンディング材

発明者：
増子 崇

増子 崇 について

, 
愛知 且英

愛知 且英 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-341108
公開番号（公開出願番号）：特開2006-117949
出願日： 2005年11月25日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】電子部品と支持部材の接着材料として、良好な熱時接着力及び耐高温半田付け性を有し、低応力性、低温接着性にも優れるダイボンディング材を得る。【解決手段】半導体素子を接着するためのフィルム状のダイボンディング材であって、テトラカルボン酸二無水物と、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス(3-アミノプロピル)ジシロキサンを全ジアミンの3モル%以上含むジアミンとの反応から得られるTgが200°C以下のポリイミド樹脂と、加熱硬化後の270°Cにおける弾性率が5MPa以上となり、前記ポリイミド樹脂100重量部に対して1〜100重量部の、フェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂と、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック及び銅粉から選択される前記ポリイミド樹脂100重量部に対して4000重量部以下のフィラーと、硬化剤とを含む。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
Tgが200°C以下の熱可塑性樹脂と、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、フィラーとを含有してなる半導体素子を接着するためのフィルム状のダイボンディング材であって、 前記熱可塑性樹脂は、テトラカルボン酸二無水物と、1,1,3,3-テトラメチル-1,3-ビス(3-アミノプロピル)ジシロキサンを全ジアミンの3モル%以上含むジアミンとを反応させて得られるポリイミド樹脂であり、 前記熱硬化性樹脂は、加熱硬化後の270°Cにおける弾性率が5MPa以上となるフェノールのグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂であり、かつ前記熱可塑性樹脂100重量部に対して1〜100重量部の範囲で含まれ、 前記フィラーは、シリカ、アルミナ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化鉄、セラミック及び銅粉から選択される1種または2種以上であり、熱可塑性樹脂100重量部に対して4000重量部以下含まれるダイボンディング材。
IPC (6件)：
C09J 7/00 ,  C09J 179/08 ,  C09J 163/02 ,  C09J 11/00 ,  H01L 21/52 ,  C09J 183/10
FI (6件)：
C09J7/00 ,  C09J179/08 Z ,  C09J163/02 ,  C09J11/00 ,  H01L21/52 E ,  C09J183/10
Fターム (44件)：
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040DH00 ,  4J040EB04 ,  4J040EC062 ,  4J040ED00 ,  4J040EE06 ,  4J040EG00 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ00 ,  4J040EK11 ,  4J040HA066 ,  4J040HA136 ,  4J040HA206 ,  4J040HA306 ,  4J040HA346 ,  4J040HB22 ,  4J040HB35 ,  4J040HC01 ,  4J040HC10 ,  4J040HC15 ,  4J040HC16 ,  4J040HD15 ,  4J040HD30 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA16 ,  4J040KA26 ,  4J040KA42 ,  4J040LA06 ,  4J040LA08 ,  4J040MB03 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047BA34 ,  5F047BA39 ,  5F047BA51 ,  5F047BB03
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (5件)
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