特許
J-GLOBAL ID：200903023372834400

レーザー加工方法及びこれに用いる集塵装置

発明者：
山田 俊彦

山田 俊彦 について


出願人/特許権者：
ミツミ電機株式会社

ミツミ電機株式会社 について


代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-057589
公開番号（公開出願番号）：特開2008-213022
出願日： 2007年03月07日
公開日（公表日）： 2008年09月18日
要約：
【課題】本発明は、製造装置を収容するキャビネット内に、集塵装置の主要構成要素を別個独立に構成するとともに、各々をスペースに余裕のある所望の位置に配置して構成し、これにより集塵を行いながらレーザー加工を行うレーザー加工方法及びこれに用いる集塵装置を提供することを目的とする。【解決手段】アライナ60と、レーザーヘッド50とを有する加工用のキャビネット90内に、集塵口10と、集塵部20と、排気ファン30とを設け、 前記アライナ60により半導体装置のアライメントを行い、 前記アライメントが行われた前記半導体装置に前記レーザーヘッド50からレーザーを照射して加工を行うとともに、 前記集塵口10は、前記排気ファンの吸引力によって、前記加工の際に生じる塵埃を含む空気を吸入し、 次いで、前記集塵部20は、吸入された前記空気から前記塵埃を集塵して除去し、 次いで、前記排気ファン30は、前記塵埃が除去された空気を前記キャビネット90外に排気することを特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
アライナと、レーザーヘッドとを有する加工用のキャビネット内に、集塵口と、集塵部と、排気ファンとを設け、 前記アライナにより半導体装置のアライメントを行い、 前記アライメントが行われた前記半導体装置に前記レーザーヘッドからレーザーを照射して加工を行うとともに、 前記集塵口は、前記排気ファンの吸引力によって、前記加工の際に生じる塵埃を含む空気を吸入し、 次いで、前記集塵部は、吸入された前記空気から前記塵埃を集塵して除去し、 次いで、前記排気ファンは、前記塵埃が除去された空気を前記キャビネット外に排気することを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/16 ,  B23K 26/42 ,  B08B 5/04
FI (3件)：
B23K26/16 ,  B23K26/42 ,  B08B5/04 Z
Fターム (5件)：
3B116AA03 ,  3B116AB03 ,  3B116BB72 ,  4E068CG02 ,  4E068DA10
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (1件)
  • レーザ捺印装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-227690   出願人：大分日本電気株式会社

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