特許
J-GLOBAL ID：200903023405834931
吸着装置、真空処理装置及び吸着装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石島 茂男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-328761
公開番号（公開出願番号）：特開2003-133400
出願日： 2001年10月26日
公開日（公表日）： 2003年05月09日
要約：
【要約】【課題】絶縁性基板を静電吸着する場合に、吸着力を大きくする技術に関する。【解決手段】本発明の静電チャックプレート21は、電極支持体25表面に第1、第2の電極171、172が配置され、それらの上に絶縁層30が配置され、絶縁層30がポリイミドフィルムで構成されて電極支持体25上に貼付されている。このため、セラミックスを焼成して絶縁層を形成していた従来と異なり、基板との間の距離を短く、かつどの位置でも均一にすることができ、さらに、第1、第2の電極171、172の対向する部分の辺を増やすと、吸着力が大きい部分が増え、従来に比して基板の吸着力が大きくなる。また、ポリイミドフィルムは軟らかいので、堅いセラミックスの表面に基板を載置する場合に比して基板と絶縁層とが強く密着する。
請求項（抜粋）：
絶縁体からなる支持体と、前記支持体上に配置された電極と、前記電極上及び前記支持体上に配置された絶縁層とを有し、該絶縁層上に基板を載置した状態で、前記電極に電圧を印加すると、前記基板と前記電極との間に吸着力が生じ、該吸着力で前記基板が前記絶縁層上に吸着されるように構成された吸着装置であって、前記絶縁層は可撓性を有する樹脂フィルムからなる吸着装置。
Fターム (5件)：
5F031HA03
, 5F031HA10
, 5F031HA18
, 5F031MA28
, 5F031MA29
