特許
J-GLOBAL ID：200903023498402769

電子回路装置および電子回路装置の製造方法

発明者：
中越 英雄

中越 英雄 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-139038
公開番号（公開出願番号）：特開2004-342904
出願日： 2003年05月16日
公開日（公表日）： 2004年12月02日
要約：
【課題】同一回路素子上あるいは同一基板上に、互いに突出高さの異なる微小径のはんだバンプを生産性よく確実に形成して高密度実装の実現を可能にした、信頼性の高い電子回路装置、および、電子回路装置の製造方法を提供する。【解決手段】保護膜7上に、はんだバンプの突出高さに合わせて内容積を異ならせた孔9a、9bを有する絶縁膜8を、電極パッド6a、6bの少なくとも一部が露出するように形成し、孔9a、9b内側壁および電極パッド6a、6b上に金属膜10を形成する。【選択図】 図1-2
請求項（抜粋）：
一方主面側に複数の電極パッドが形成された基板と、 一方主面側に複数の電極パッドが形成された回路素子と、 前記回路素子の電極パッド上に形成され、前記基板の電極パッドと前記回路素子の電極パッドとを接続する、突出高さの異なる複数のはんだバンプと、を含む電子回路装置において、 前記回路素子に、前記複数のはんだバンプの突出高さに合わせてそれぞれ内容積を異ならせた孔を有する絶縁膜が形成されるとともに、前記孔によって前記回路素子の電極パッドの少なくとも一部が露出され、かつ、前記孔内側壁に金属膜が形成されていることを特徴とする、電子回路装置。
IPC (1件)：
H01L21/60
FI (5件)：
H01L21/92 602K ,  H01L21/60 311Q ,  H01L21/92 602R ,  H01L21/92 602Z ,  H01L21/92 604E
Fターム (4件)：
5F044KK11 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ02 ,  5F044QQ04
引用特許：
審査官引用 (6件)
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