特許
J-GLOBAL ID：200903023529030890
圧電体素子及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-400204
公開番号（公開出願番号）：特開2002-203998
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月19日
要約：
【要約】【課題】 コンパクトかつ製造が容易で優れた発生力を発揮しうる圧電体素子を提供すること。【解決手段】 圧電層11を複数枚積層してなる積層型の圧電体素子1において,その伸縮方向の少なくとも一方の端面101,102に,直接当接させた当接部材61,62と,当接部材61,62及び圧電体素子1の当接状態を維持するように両者の当接部60の少なくとも一部を覆う電気的絶縁性を有する被覆部材4とを有する。
請求項（抜粋）：
圧電層と電極層とを交互に複数枚積層してなる積層型の圧電体素子において,該圧電体素子の伸縮方向の少なくとも一方の端面に,直接当接させた当接部材と,該当接部材及び上記圧電体素子の当接状態を維持するように両者の当接部の少なくとも一部を覆う電気的絶縁性を有する被覆部材とを有することを特徴とする圧電体素子。
IPC (4件)：
H01L 41/083
, F02M 51/00
, F02M 51/06
, H01L 41/22
F02M 51/00 E
, F02M 51/06 N
, H01L 41/08 S
, H01L 41/22 Z
3G066BA54
, 3G066BA67
, 3G066CC01
, 3G066CC05U
, 3G066CE27
