特許
J-GLOBAL ID：200903023563144586
固体撮像素子及びその製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
角田 芳末
, 磯山 弘信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-374627
公開番号（公開出願番号）：特開2005-142221
出願日： 2003年11月04日
公開日（公表日）： 2005年06月02日
要約：
【課題】 感度が高く画素の微細化を図ることを可能にする構成の固体撮像素子、及び界面が安定しており、分光特性が良好な固体撮像素子を良好な歩留まりで製造することができる固体撮像素子の製造方法を提供する。【解決手段】 受光センサ部が形成されたシリコン層4と、その表面側に形成された配線層12とを少なくとも有し、シリコン層4の表面側とは反対の裏面側から光Lを入射させる構造を有し、シリコン層4の厚さが10μm以下である固体撮像素子1を構成する。また、シリコン基板と中間層とシリコン層とが積層された積層基板のシリコン層に受光センサ部の半導体領域を形成する工程と、シリコン層の上に第1の支持基板を張り合わせる工程と、シリコン基板及び中間層を除去する工程と、その後にシリコン層の上方に配線部を形成する工程と、配線部上に第2の支持基板を張り合わせる工程と、第1の支持基板を除去してシリコン層を露出させる工程とを少なくとも有して固体撮像素子を製造する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
光電変換が行われる受光センサ部が形成されたシリコン層と、
前記シリコン層の表面側に形成された配線層とを少なくとも有し、
前記シリコン層の前記表面側とは反対の裏面側から光を入射させる構造を有し、
前記シリコン層の厚さが10μm以下である
ことを特徴とする固体撮像素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L27/14 A
, H01L31/00 B
4M118AA05
, 4M118BA14
, 4M118CA04
, 4M118DD04
, 4M118EA01
, 4M118FA26
, 4M118FA33
, 4M118GA02
, 4M118GC07
, 4M118GC11
, 4M118GD04
, 4M118HA25
, 5F088AA02
, 5F088AB03
, 5F088BA01
, 5F088BA04
, 5F088BA10
, 5F088BB03
, 5F088DA01
, 5F088EA04
, 5F088EA08
, 5F088GA04
, 5F088HA05
, 5F088HA20
, 5F088LA03
出願人引用 (2件)
-
固体撮像装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-230067
出願人：浜松ホトニクス株式会社
-
固体撮像装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平5-066854
出願人：浜松ホトニクス株式会社
審査官引用 (3件)
前のページに戻る
