高密度フレキシブル基板の製法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-232807
公開番号（公開出願番号）：特開2002-050854
出願日： 2000年08月01日
公開日（公表日）： 2002年02月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】高温でのポストベ-クを必要とせず、感光性で弱アルカリ水溶液のようなアルカリ水溶液で現像可能で、そのままポストベ-クして絶縁性の被膜が得られる高耐熱性の高密度フレキシブル基板の製法を提供する。【解決手段】ポリイミド樹脂層と銅などの金属層とが直接積層された積層体からパタ-ンを形成した金属配線3に、感光性インキのパタ-ンを露光、アルカリ水溶液で現像後、ポストベ-クして、絶縁性で低弾性の被膜4を形成する高密度フレキシブル基板1の製法を提供する。

請求項（抜粋）：

ポリイミド樹脂層と金属層とが直接積層された積層体からパタ-ン形成した金属配線に、感光性インキのパタ-ンを露光、アルカリ水溶液で現像後、ポストベ-クして絶縁性で低弾性の被膜を形成する高密度フレキシブル基板の製法。

IPC (6件)：

H05K 3/28 , C08G 73/10 , G03F 7/027 502 , G03F 7/037 501 , G03F 7/075 511 , G03F 7/40 501

FI (6件)：

H05K 3/28 D , C08G 73/10 , G03F 7/027 502 , G03F 7/037 501 , G03F 7/075 511 , G03F 7/40 501

Fターム (75件)：

2H025AA10 , 2H025AA20 , 2H025AB15 , 2H025AC01 , 2H025AD01 , 2H025BC13 , 2H025BC31 , 2H025BC42 , 2H025BC69 , 2H025BC78 , 2H025BC83 , 2H025CA00 , 2H025CC03 , 2H025CC08 , 2H025DA18 , 2H025FA17 , 2H025FA29 , 2H096AA26 , 2H096BA06 , 2H096GA08 , 2H096HA01 , 4J043PA04 , 4J043PA05 , 4J043PA15 , 4J043QB26 , 4J043QB31 , 4J043RA35 , 4J043SA06 , 4J043SA62 , 4J043SA71 , 4J043SB03 , 4J043SB04 , 4J043TA22 , 4J043TB01 , 4J043TB02 , 4J043UA122 , 4J043UA131 , 4J043UA132 , 4J043UA141 , 4J043UA151 , 4J043UA262 , 4J043UB011 , 4J043UB012 , 4J043UB021 , 4J043UB022 , 4J043UB122 , 4J043UB131 , 4J043UB151 , 4J043UB281 , 4J043UB291 , 4J043UB301 , 4J043UB302 , 4J043UB351 , 4J043UB352 , 4J043WA09 , 4J043XA16 , 4J043XA19 , 4J043YB02 , 4J043YB06 , 4J043YB08 , 4J043YB19 , 4J043YB29 , 4J043YB40 , 4J043YB44 , 4J043ZA60 , 4J043ZB03 , 4J043ZB50 , 5E314AA24 , 5E314AA27 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314DD07 , 5E314FF06 , 5E314GG08

引用特許：

審査官引用 (3件)

感光性ポリイミドシロキサン、組成物および絶縁膜
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-046122 出願人：宇部興産株式会社
芳香族ポリイミドフィルムの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-062376 出願人：宇部興産株式会社
感光性樹脂組成物、これを用いた感光性ソルダーレジストの製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-026022 出願人：日立化成工業株式会社

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