特許
J-GLOBAL ID：200903023589958948
マルチチップ圧接型パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
三好 秀和
, 三好 保男
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 川又 澄雄
, 中村 友之
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-257861
公開番号（公開出願番号）：特開2004-096004
出願日： 2002年09月03日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：
【課題】高温動作可能なSiCチップのマルチチップ圧接型パッケージを実現する。【解決手段】本発明のマルチチップ圧接型パッケージは、小チップ高温動作のワイドギャップ半導体単結晶のSiCチップ1の複数個を一括、均等に加圧し一体化した構造のパッケージであり、SiCチップ1それぞれの加圧方向の両面に低熱膨張材のスペーサ2,3を挿入し、その両側にエミッタ/コレクタ電極ブロック4,5を配置し、均等加圧一体化したものである。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
複数の半導体チップを平面状に並べて、その一方の側にエミッタ電極ブロックを配置し、他方の側にコレクタ電極ブロックを配置し、これらを一括加圧して一体化した構造のマルチチップ圧接型パッケージであって、前記半導体チップがワイドギャップ半導体単結晶SiCで構成されたものであることを特徴とするマルチチップ圧接型パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L25/12 A
, H01L23/52 C
