マルチチップ平型圧接構造の半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-301064
公開番号（公開出願番号）：特開2002-110876
出願日： 2000年09月29日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：

【要約】【課題】熱疲労試験耐量を向上できるマルチチップ平型圧接構造の半導体装置を提供することを目的としている。【解決手段】複数の半導体チップ5を両面から複数の第1,第2熱緩衝板6,7で挟み、第1熱緩衝板、半導体チップ及び第2熱緩衝板をそれぞれ重ねた状態で、第1,第2の圧接電極1,2により一括して圧接する。第1,第2の圧接電極はそれぞれ、第1,第2熱緩衝板に対応する位置に金属ポストを有している。絶縁素材からなる第1のガイド3で第1の圧接電極における各金属ポストと前記各第1熱緩衝板とを噛み合わせて、それぞれの位置出しを行う。また、絶縁素材からなる第2のガイド4で、上記第2の圧接電極における各金属ポストと上記各第2熱緩衝板とを噛み合わせて位置出しを行うとともに、この第2のガイドと上記第1のガイドとを噛み合わせて上下方向の位置出しを行うことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

同一平面上に配置された複数の半導体チップと、これら半導体チップの一方の面側にそれぞれ対応して設けられる複数の第1熱緩衝板と、上記各第1熱緩衝板との対向面側に、当該各第1熱緩衝板に当接する金属ポストを有する第1の圧接電極と、上記第1の圧接電極における各金属ポストと上記各第1熱緩衝板との位置出しを行う絶縁素材からなる第1のガイドと、上記各半導体チップの他方の面側にそれぞれ対応して設けられる複数の第2熱緩衝板と、上記各第2熱緩衝板との対向面側に、当該各第2熱緩衝板に当接する金属ポストを有する第2の圧接電極と、上記第2の圧接電極における各金属ポストと上記各第2熱緩衝板との位置出しを行い、且つ上記第1のガイドとともに上記各第1熱緩衝板、上記各半導体チップ及び上記各第2熱緩衝板の上下方向の位置出しを行う絶縁素材からなる第2のガイドとを具備し、上記第1,第2の圧接電極で、上記複数の第1熱緩衝板、上記複数の半導体チップ及び上記複数の第2熱緩衝板をそれぞれ重ねた状態で一括して圧接することを特徴とするマルチチップ平型圧接構造の半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/40 , H01R 4/00

FI (2件)：

H01L 23/40 D , H01R 4/00 Z

Fターム (13件)：

5E085BB17 , 5E085BB28 , 5E085CC03 , 5E085DD07 , 5E085EE23 , 5E085EE40 , 5E085JJ03 , 5E085JJ21 , 5E085JJ31 , 5E085JJ38 , 5F036AA01 , 5F036BC08 , 5F036BE06

引用特許：

審査官引用 (10件)

圧接型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-246927 出願人：株式会社東芝
マルチチップ素子構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-332758 出願人：株式会社東芝
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-199053 出願人：株式会社東芝

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