特許
J-GLOBAL ID：200903023649060580
電子部品の温度制御装置並びにハンドラ装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
小林 久夫
, 安島 清
, 佐々木 宗治
, 大村 昇
, 高梨 範夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-261591
公開番号（公開出願番号）：特開2007-071806
出願日： 2005年09月09日
公開日（公表日）： 2007年03月22日
要約：
【課題】冷却時及び加熱時の応答性に優れた電子部品の温度制御装置およびハンドラ装置を得ること。【解決手段】圧縮機1、凝縮器2、膨張器6及び蒸発器7を循環する冷媒流路を有した冷却サイクル装置と、温度制御対象の電子部品と接触可能な外面9Aを有し、この外面9Aに対応した内面9Bが蒸発器7と接触/離隔可能に対向配置された熱伝導ブロック9と、熱伝導ブロック9を加熱する少なくとも1つの第1加熱器10と、蒸発器7と熱伝導ブロック9との対向面間にそれらを離隔させる圧縮空気を供給する圧縮空気供給回路90とを備えた電子部品の温度制御装置。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
圧縮機、凝縮器、膨張器及び蒸発器を循環する冷媒流路を有した冷却サイクル装置と、 温度制御対象の電子部品と接触可能な外面を有し、該外面に対応した内面が前記蒸発器と接触/離隔可能に対向配置された熱伝導ブロックと、
前記熱伝導ブロックを加熱する少なくとも1つの第1加熱器と、
前記蒸発器と前記熱伝導ブロックとの対向面間にそれらを離隔させる圧縮空気を供給する圧縮空気供給回路と、を備えた電子部品の温度制御装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
G01R31/26 H
, G01R31/26 Z
2G003AC01
, 2G003AC03
, 2G003AD03
, 2G003AG11
, 2G003AH05
, 2G003AH07
