電子装置用温度制御システム

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：深見久郎 (外5名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-542958
公開番号（公開出願番号）：特表2001-526837
出願日： 1998年04月03日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】温度制御システムは:電子装置(11)に接触する第1の面(13a)と、第1の面に対向する第2の面(13b)とを有する電気ヒータ(13)と;ヒータの第2の面に結合され、ヒータの第2の面を介して電子装置(11)から熱を吸収するヒートシンク(14)と;電子装置に結合され、装置温度Tdを感知する温度センサ(12c)とを含む。制御回路(15)は装置温度センサおよびヒータに結合され、電子装置の感知された温度が設定された点を上回る場合にはヒータへのパワーを減少させ、逆の場合にはその逆を行なう。ヒータ温度ThがTd未満である場合には、熱は電子装置からヒータを介してヒートシンクに流れ、熱の流れの割合はTd-Thが増大するにつれて増大する。ThがTdを上回る場合には、熱はヒータから電子装置へ流れ、熱の流れの割合はTh-Tdが増大するにつれて増大する。

請求項（抜粋）：

電子装置(11)の温度を設定された点温度付近に維持する温度制御システム(図1)であって、前記電子装置と接触するための第1の面(13a)と、前記第1の面(13a)に対向する第2の面(13b)とを有する電気ヒータ(13)と、前記ヒータ(13)の前記第2の面(13b)に結合され、前記ヒータ(13)の前記第2の面(13b)を介して前記電子装置(11)から熱を吸収するヒートシンク(14)と、前記電子装置(11)に結合される温度センサ(12c)と、前記温度センサ(12c)と前記ヒータ(13)とに結合され、前記電子装置(11)の感知された温度が前記設定された点を上回る場合には前記ヒータ(13)へのパワーを低減し、逆の場合にはその逆を行なう、温度制御システム。

IPC (3件)：

H01L 23/34 , G01R 31/26 , H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/34 D , G01R 31/26 H , G01R 31/26 B , H05K 7/20 D

引用特許：

審査官引用 (9件)

プローブステーション
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-096853 出願人：カスケードマイクロテックインコーポレイテッド
サセプタ温度制御方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-356442 出願人：東京エレクトロン株式会社
特開平2-001577

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