特許

J-GLOBAL ID：200903023721749806

光半導体装置、及び光半導体装置製造方法

発明者： 阿部 智明
出願人/特許権者： スタンレー電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-132541
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310630
出願日： 2005年04月28日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：

【課題】 光半導体装置に要求される装置構成の小型化及び薄型化を実現しつつ、装置実装時の作業性の向上を図る技術を提供する。【解決手段】 光半導体素子1と、光半導体素子1を搭載する搭載部3a及び外部と電気的に接続する第一の電極部3bが設けられ、第一の電極部3bの平面部の面積が搭載部3aの平面部より小さい第一のパッド2と、光半導体素子1と電気的接続をする第二の接続部4a及び外部と電気的に接続する第二の電極部4bが設けられ、第二の電極部4bの平面部の面積が第二の接続部4bの平面部より小さい第二のパッド4と、少なくとも光半導体素子1、第一のパッド3、第二のパッド4のいずれかを封止する封止部5と備え、第一の電極3a及び第二の電極4aの平面部が、封止部5の表面とほぼ同一平面上にあるように露出する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

光半導体素子と、 前記光半導体素子を搭載する搭載部及び外部と電気的に接続する第一の電極部が設けられ、前記第一の電極部の平面部の面積が前記搭載部の平面部より小さい第一のパッドと、 前記光半導体素子と接続をする第二の接続部及び外部と電気的に接続する第二の電極部が設けられる第二のパッドと、 少なくとも前記光半導体素子、第一のパッド、及び第二のパッドを覆う封止部と、 を備え、 前記第一の電極及び第二の電極の平面部が、 前記封止部の表面とほぼ同一平面上にあるように露出する、光半導体装置。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA47 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 光照射装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-011191   出願人：三洋電機株式会社
• 表面実装型発光ダイオード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-307517   出願人：スタンレー電気株式会社

審査官引用 (3件)

• 発光装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-211294   出願人：シャープ株式会社
• チップ型発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-128079   出願人：ローム株式会社
• 特開平2-132489