特許
J-GLOBAL ID：200903002114272211
チップ型発光素子
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲岡 耕作 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-128079
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308388
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】チップ型発光素子の構造を、これを配線基板上に実装した際、接合部が平面視において素子の占有面積に入るようなものとする。【解決手段】絶縁性基板1の一方表面1aには一対の内部電極2が、他方表面1cには外部電極5が配されている。これらは絶縁性基板1にあけられた貫通孔6に満たされた導電材7により電気的に接続されている。内部電極2の一方には発光体チップ3がダイ・ボンディングされ、これと他方の内部電極2とはボンディングワイヤー4により接合されている。発光体チップ3、ボンディングワイヤー4、およびこれらと内部電極2との接合部は、透光性部材8によって保護されている。
請求項（抜粋）：
一方表面に内部電極が設けられている絶縁性基板と、この絶縁性基板の前記一方表面上に設けられ、前記内部電極と接続された発光体チップと、前記絶縁性基板の他方表面に設けられ、前記絶縁性基板内部に形成された配線部材を介して前記内部電極に電気的に接続された外部電極とを含むことを特徴とするチップ型発光素子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 33/00 N
, H05K 1/11 N
5E317AA04
, 5E317AA21
, 5E317AA24
, 5E317CC25
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG16
, 5F041AA47
, 5F041DA01
, 5F041DA06
, 5F041DA20
, 5F041DA39
, 5F041DA41
