特許
J-GLOBAL ID：200903026908221936

表面実装型発光ダイオード

発明者：
阿部 智明

阿部 智明 について

, 
諏訪 壽志

諏訪 壽志 について


出願人/特許権者：
スタンレー電気株式会社

スタンレー電気株式会社 について


代理人 (1件)： 秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-307517
公開番号（公開出願番号）：特開2005-079329
出願日： 2003年08月29日
公開日（公表日）： 2005年03月24日
要約：
【課題】本発明は、携帯電話等の光源として使用され、電子機器の小型化に寄与する表面実装型発光ダイオードを実現する。【解決手段】表面に金属膜5、6、7が形成された光透過性樹脂18でLEDチップ12及びワイヤ16、17を封止し、LEDチップ12を導電性接着剤を介して金属膜5上に載設してLEDチップ12の下部電極と金属膜5との電気的導通を図り、LEDチップ12の上部電極に一方の端部を接続したワイヤ16、17の他の端部を金属膜6、7に接続してLEDチップ12の上部電極と金属膜6、7との電気的導通を図った。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
表面に複数の金属膜が形成された光透過性樹脂で発光ダイオードチップを封止し、前記発光ダイオードチップに設けられた各電極を前記金属膜に一対一に接続して電気的導通を図ったことを特徴とする表面実装型発光ダイオード。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (11件)：
5F041AA03 ,  5F041AA05 ,  5F041AA11 ,  5F041DA02 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA57 ,  5F041DA58 ,  5F041DA77 ,  5F041DA78 ,  5F041EE25
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • チップ型発光ダイオード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-340795   出願人：株式会社シチズン電子
  • 特許第3007833号公報(第5-6頁、図1)
審査官引用 (8件)
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