特許
J-GLOBAL ID：200903023762962964

接着剤、半導体装置及び半導体装置の製造方法

発明者：
田中 伸樹

田中 伸樹 について

, 
大久保 光

大久保 光 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-036912
公開番号（公開出願番号）：特開2006-222400
出願日： 2005年02月14日
公開日（公表日）： 2006年08月24日
要約：
【課題】 大面積の接着用途に使用しても安定した厚み、良好な接着性を示す接着剤、半導体製造方法ならびに半導体装置を提供する。【解決手段】 フレキシブルな支持体上に4mm2から3000mm2の面積に印刷した後、熱あるいはエネルギー線で処理した接着剤であって、処理後の中央部の厚みが周辺部に比較し10%以上厚く、150°C以下で支持体から被着体への転写が可能でかつ転写された接着剤を200°C以下で半導体チップ、ヒートシンクへの圧着が可能で、圧着後硬化処理することを特徴とする接着剤ならびに該接着剤を使用する半導体装置の製造方法および半導体装置。
請求項（抜粋）：
フレキシブルな支持体上に4mm2から3000mm2の面積に硬化性樹脂組成物を印刷した後、熱又はエネルギー線で処理してなる接着剤であって、処理後の中央部の厚みが周辺部に比較し10%以上厚くなることを特徴とする接着剤。
IPC (4件)：
H01L 23/373 ,  C09J 7/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J 201/00
FI (4件)：
H01L23/36 M ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/04 ,  C09J201/00
Fターム (18件)：
4J004AB01 ,  4J004AB05 ,  4J004AB06 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004FA05 ,  4J040HA066 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB07 ,  4J040JB09 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA23 ,  5F036AA01 ,  5F036BC05 ,  5F036BD22
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (4件)
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