特許

J-GLOBAL ID：200903023775804136

被乾燥基板保持機構及び回転乾燥装置

発明者： 金原 正明 ,  山川 純逸 ,  前田 和昭
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 熊谷 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325250
公開番号（公開出願番号）：特開平11-145101
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：

【要約】【課題】 構造が簡単で軽量化が可能で、且つ回転体の不釣合が少なく、高速回転で迅速に被乾燥基板の乾燥ができる回転乾燥装置及び該回転装置に用いる被乾燥基板保持機構を提供すること。【解決手段】 複数枚の半導体ウエハW等の被乾燥基板を保持する被乾燥基板保持機構であって、両端を一対の側板13,14に支持された2本の下部支持部材15,16と該一対の側板13,14に着脱可能な1本の上部支持部材17を具備し、下部支持部材15,16に複数枚の被乾燥基板を収容した後、上部支持部材17を側板13,14に装着することにより、下部支持部材15,16と上部支持部材17の間で該複数枚の被乾燥基板を保持するように構成した。

請求項（抜粋）：

複数枚の被乾燥基板を保持する被乾燥基板保持機構であって、両端を一対の側板に支持された2本又はそれ以上の下部支持部材と該一対の側板に着脱可能な1本又はそれ以上の上部支持部材を具備し、前記下部支持部材に複数枚の被乾燥基板を収容した後、前記上部支持部材を前記側板に装着することにより、該下部支持部材と上部支持部材の間で該複数枚の被乾燥基板を保持するように構成したことを特徴とする被乾燥基板保持機構。

IPC (2件)：

H01L 21/304 361 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/304 361 S ,  H01L 21/68 N

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 回転処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-044028   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 基板搬送装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-169600   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 真空乾燥方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-283911   出願人：株式会社マック