特許
J-GLOBAL ID：200903023870039773

エッチング装置

発明者：
波部 剛士

波部 剛士 について


出願人/特許権者：
住友精密工業株式会社

住友精密工業株式会社 について


代理人 (1件)： 村上 智司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-061888
公開番号（公開出願番号）：特開2005-252057
出願日： 2004年03月05日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】整合装置によるインピーダンス整合を短時間で行うことができるエッチング装置を提供する。【解決手段】エッチング装置1は、処理チャンバ11と、シリコン基板Kを載置する基台12と、基台12に高周波電力を印加する高周波電源13と、エッチングガス及び保護膜形成ガスをこれらの供給流量を調整しつつ処理チャンバ11内に供給する処理ガス供給装置20と、処理チャンバ11の外周に配設されたコイル31と、コイル31に高周波電力を印加して、処理チャンバ11内のガスをプラズマ化する高周波電源33と、コイル31と並列に接続されたコンデンサ32と、可変コンデンサ35,36を有し、コイル31と高周波電源33との間に接続された整合装置34とを備え、シリコン基板Kに対し、エッチングガスを主成分とするガスによるエッチング処理と、保護膜形成ガスを主成分とするガスによる保護膜形成処理とを交互に実行するように構成される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
閉塞空間を有する処理チャンバと、 前記処理チャンバ内の下部側に配設され、シリコン基板が載置される基台と、 処理ガスを前記処理チャンバ内に供給する処理ガス供給手段と、 前記基台に高周波電力を印加する基台電力供給手段と、 前記処理チャンバの外部近傍に配設されたコイルと、 前記コイルに高周波電力を印加して、前記処理チャンバ内に供給された前記処理ガスをプラズマ化するコイル電力供給手段と、 少なくとも1つの可変コンデンサを有し、前記コイルとコイル電力供給手段との間に接続され、前記コイル電力供給手段側のインピーダンスと、前記コイル及び自身を含む負荷側の合成インピーダンスとが等しくなるように、前記可変コンデンサの静電容量を自動的に調整する整合装置とを備え、 エッチングガスを主成分とする前記処理ガスにより前記シリコン基板をエッチングするエッチング処理と、保護膜形成ガスを主成分とする前記処理ガスにより、前記エッチング処理によって前記シリコン基板に形成された構造面に保護膜を形成する保護膜形成処理との2つの処理を交互に繰り返して実行するように構成されたエッチング装置において、 前記コイルに、これと並列にコンデンサを接続してなり、 前記整合装置は、前記コイル、該コイルに並列接続される前記コンデンサ及び自身を含む負荷側の合成インピーダンスと、前記コイル電力供給手段側のインピーダンスとが等しくなるように、前記可変コンデンサの静電容量を自動的に調整するように構成されてなることを特徴とするエッチング装置。
IPC (2件)：
H01L21/3065 ,  H05H1/46
FI (3件)：
H01L21/302 101C ,  H05H1/46 L ,  H05H1/46 R
Fターム (7件)：
5F004BB11 ,  5F004CA01 ,  5F004CA03 ,  5F004DA00 ,  5F004DA18 ,  5F004DB01 ,  5F004EA13
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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