特許
J-GLOBAL ID：200903023876825061

基板処理装置及びこれを用いた基板処理方法

発明者：
桜井 秀昭

桜井 秀昭 について

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伊藤 正光

伊藤 正光 について

, 
伊藤 信一

伊藤 信一 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-304016
公開番号（公開出願番号）：特開2002-252167
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2002年09月06日
要約：
【要約】【課題】 被処理基面上における薬液の濃度差をなくすることができ、高精度の薬液処理が可能な基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】 薬液吐出/吸引部(スキャンノズル)21に、被処理基板に対して薬液を吐出するための薬液吐出開口22と被処理基板上の薬液を吸引するための薬液吸引開口23とを設け、前記薬液吐出開口22から連続的に吐出された薬液を、前記薬液吸引開口23にて連続的に薬液を吸引することにより、前記スキャンズル21と被処理基板との間で、前記薬液吐出開口22と前記薬液吸引開口23との間の領域に、新鮮な薬液を常に被処理基板面に供給できるようにした。
請求項（抜粋）：
被処理基板を略水平に保持する基板保持機構と、前記被処理基板に対して薬液を吐出するための薬液吐出開口と被処理基板上の薬液を吸引するための薬液吸引開口とを具備した薬液吐出/吸引部を有する薬液吐出・吸引機構と、前記薬液吐出/吸引部と前記被処理基板とを相対的に水平移動させる移動機構とを具備してなることを特徴とする基板処理装置。
IPC (5件)：
H01L 21/027 ,  G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/306 ,  G03F 7/40 521
FI (6件)：
G03F 7/30 501 ,  H01L 21/304 643 C ,  G03F 7/40 521 ,  H01L 21/30 569 A ,  H01L 21/306 J ,  H01L 21/30 572 B
Fターム (16件)：
2H096AA24 ,  2H096AA25 ,  2H096AA27 ,  2H096GA02 ,  2H096GA21 ,  2H096HA18 ,  2H096HA19 ,  2H096LA02 ,  5F043AA31 ,  5F043BB27 ,  5F043CC16 ,  5F043EE27 ,  5F043EE33 ,  5F046LA04 ,  5F046LA11 ,  5F046LA14
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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