特許
J-GLOBAL ID：200903023962522292

光アセンブリ

発明者：
佐伯 智哉

佐伯 智哉 について

, 
中西 裕美

中西 裕美 について

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山口 正洋

山口 正洋 について

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小口 敬太郎

小口 敬太郎 について


出願人/特許権者：
住友電気工業株式会社

住友電気工業株式会社 について

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住電ハイプレシジョン株式会社

住電ハイプレシジョン株式会社 について


代理人 (2件)： 佐野 健一郎 ,  高野 明近
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-297858
公開番号（公開出願番号）：特開2008-116553
出願日： 2006年11月01日
公開日（公表日）： 2008年05月22日
要約：
【課題】光デバイスとスリーブとの接着強度を高め、光軸の調芯作業を効率的かつ容易に行うことができる光アセンブリを提供すること。【解決手段】光アセンブリ11は、光半導体素子を搭載した光デバイス13と、光デバイス13と接合し光半導体素子と光結合する光ファイバを保持するスリーブ12とにより構成され、スリーブ12の光デバイス13との接合部12bは円筒状であり、円筒状の接合部12bに複数のスリット12cが形成され、内側に光デバイス13のカンパッケージ13dが嵌入している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
光半導体素子を搭載した光デバイスと、該光デバイスと接合し前記光半導体素子と光結合する光ファイバを保持するスリーブとにより構成される光アセンブリにおいて、 前記スリーブの前記光デバイスとの接合部は円筒状であり、該円筒状の接合部に複数のスリットが形成され、内側に前記光デバイスの前記カンパッケージが嵌入していることを特徴とする光アセンブリ。
IPC (3件)：
G02B 6/42 ,  H01S 5/022 ,  H01L 31/02
FI (3件)：
G02B6/42 ,  H01S5/022 ,  H01L31/02 B
Fターム (40件)：
2H137AB05 ,  2H137AB06 ,  2H137AC14 ,  2H137BA01 ,  2H137BB02 ,  2H137BB12 ,  2H137BB22 ,  2H137BC01 ,  2H137CA03 ,  2H137CA06 ,  2H137CA15A ,  2H137CA16C ,  2H137CA35 ,  2H137CA45 ,  2H137CA75 ,  2H137CA78 ,  2H137DA12 ,  2H137DA13 ,  2H137DA19 ,  2H137DA39 ,  5F088AA01 ,  5F088BA11 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20 ,  5F173MA02 ,  5F173MB05 ,  5F173MC03 ,  5F173MC06 ,  5F173MC30 ,  5F173ME03 ,  5F173ME04 ,  5F173ME25 ,  5F173ME64 ,  5F173ME75 ,  5F173ME83 ,  5F173ME90
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 光モジュールの製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-204371   出願人：日本板硝子株式会社
  • スリーブ組立体
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-267391   出願人：住友電気工業株式会社
審査官引用 (4件)
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