特許
J-GLOBAL ID：200903023965166225

導電性樹脂組成物及びその製造方法

発明者：
浦田 嘉浩

浦田 嘉浩 について


出願人/特許権者：
宇部興産株式会社

宇部興産株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-084875
公開番号（公開出願番号）：特開2002-371197
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：
【要約】【課題】導電性が高く電磁波のシールド効果に優れ、剛性が高く、かつ表面性が良い成形品とすることのできる導電性樹脂組成物、特に電気機器の筐体部品、中でもパソコンの筐体として好適に使用できる導電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】熱可塑性樹脂と炭素繊維を含有する樹脂組成物100重量部に対し、炭素繊維の割合が10〜50重量部であって、該炭素繊維のうち、繊維長が50μm以下のものが3〜12重量部、50μm超のものが7〜38重量部であることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂と炭素繊維を含有する樹脂組成物100重量部に対し、炭素繊維の割合が10〜50重量部であって、該炭素繊維のうち、繊維長が50μm以下のものが3〜12重量部、50μm超のものが7〜38重量部であることを特徴とする導電性樹脂組成物。
IPC (9件)：
C08L101/00 ,  C08J 3/20 CER ,  C08J 3/20 CEZ ,  C08J 5/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L 77/00 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/24 ,  H01B 13/00 501
FI (9件)：
C08L101/00 ,  C08J 3/20 CER B ,  C08J 3/20 CEZ ,  C08J 5/00 ,  C08K 7/06 ,  C08L 77/00 ,  H01B 1/00 K ,  H01B 1/24 Z ,  H01B 13/00 501 P
Fターム (60件)：
4F070AA54 ,  4F070AC04 ,  4F070AD02 ,  4F070AE06 ,  4F070FA03 ,  4F070FB06 ,  4F070FB07 ,  4F070FC05 ,  4F071AA02 ,  4F071AA54 ,  4F071AB03 ,  4F071AD01 ,  4F071AD06 ,  4F071AE15 ,  4F071AF14 ,  4F071AF37 ,  4F071AH16 ,  4F071BA01 ,  4F071BB05 ,  4F071BC07 ,  4J002AA011 ,  4J002BB021 ,  4J002BB051 ,  4J002BB061 ,  4J002BB111 ,  4J002BB231 ,  4J002BB241 ,  4J002BC021 ,  4J002BC061 ,  4J002BD031 ,  4J002BD101 ,  4J002BE061 ,  4J002BF021 ,  4J002BG041 ,  4J002BG051 ,  4J002BL011 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CF061 ,  4J002CF071 ,  4J002CF161 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002CH081 ,  4J002CL001 ,  4J002CL011 ,  4J002CL021 ,  4J002CL031 ,  4J002CL051 ,  4J002CM041 ,  4J002CN031 ,  4J002DA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FD016 ,  4J002FD116 ,  4J002FD130 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA20 ,  5G301DA51 ,  5G301DD06
引用特許：
審査官引用 (8件)
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