特許
J-GLOBAL ID：200903002296837006
電流保護素子モジュールおよびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-249260
公開番号（公開出願番号）：特開平9-092939
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：
【要約】【課題】放熱を抑えると共に、電流保護素子の寸法精度に優れ、発煙、発火も抑制され、環境の温度変化の大きなところでも長期の信頼性に優れた電流保護素子モジュールと、このような電流保護素子モジュールを簡便に、かつ経済的に製造する方法を提供すること。【解決手段】支持基材と、支持基材の表面に形成された複数の電流保護素子と、その電流保護素子を絶縁被覆する被覆基材と、支持基材の表面と被覆基材の表面に設けられた電極であって、支持基材と被覆基材の側面をほぼ半円筒状にくり抜いた曲面内部表面に設けられた金属層と接続された電極とからなること。
請求項（抜粋）：
支持基材と、支持基材の表面に形成された複数の電流保護素子と、その電流保護素子を絶縁被覆する被覆基材と、支持基材の表面と被覆基材の表面に設けられた電極であって、支持基材と被覆基材の側面をほぼ半円筒状にくり抜いた曲面内部表面に設けられた金属層と接続された電極とからなり、その複数の電流保護素子を並列に並べ、各電流保護素子が3〜8μmの厚さの金属層であることを特徴とする電流保護素子モジュール。
IPC (3件)：
H05K 1/02
, H01H 69/02
, H01H 85/00
H05K 1/02 K
, H01H 69/02
, H01H 85/00 G
