特許
J-GLOBAL ID：200903024199341652

光デバイス用の封止部材の製造方法、光デバイスの製造方法、光デバイス、および光デバイス用の封止部材

発明者：
佐藤 竜一

佐藤 竜一 について

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白鳥 昌宏

白鳥 昌宏 について


出願人/特許権者：
パイオニア株式会社

パイオニア株式会社 について

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東北パイオニア株式会社

東北パイオニア株式会社 について


代理人 (1件)： 特許業務法人 エビス国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-081032
公開番号（公開出願番号）：特開2007-258006
出願日： 2006年03月23日
公開日（公表日）： 2007年10月04日
要約：
【課題】樹脂層と封止基板が貼り合わされた封止部材の切断面の凹凸が少ない封止部材を形成すること、パネル基板上に形成された自発光部を簡単な工程により高精度に封止すること、引出し配線上に樹脂層が形成されることによる接続不良や表示不良を防止すること、等。【解決手段】封止部材の製造方法は、基台200b上に封止基板81、樹脂層82、および剥離シート83を配置し、当該剥離シート83上から樹脂層82を、封止基板81のエッジ部81Eに向けて押圧して、封止基板81のエッジ形状に対応した形状に樹脂層82に亀裂部821を形成する工程(S11,S12)と、封止基板81と接着する領域以外の樹脂層を亀裂部821に沿って、剥離シート83と共に剥離して、封止基板81上に当該封止基板81のエッジ形状に応じた樹脂層82Aを形成する工程(S13)とを有する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
樹脂層と封止基板とが貼り合わされてなる光デバイス用の封止部材の製造方法であって、 基台上に前記封止基板、前記樹脂層、および剥離シートを配置し、当該剥離シート上から前記樹脂層を、前記封止基板のエッジ部に向けて押圧して、前記封止基板のエッジ形状に対応した形状に前記樹脂層に亀裂部を形成する工程と、 前記封止基板と接着する領域以外の樹脂層を前記亀裂部に沿って、前記剥離シートと共に剥離して、前記封止基板上に当該封止基板のエッジ形状に応じた前記樹脂層を形成する工程と を有することを特徴とする光デバイス用の封止部材の製造方法。
IPC (3件)：
H05B 33/04 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/50
FI (3件)：
H05B33/04 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14 A
Fターム (8件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107CC21 ,  3K107CC45 ,  3K107EE42 ,  3K107EE49 ,  3K107EE55 ,  3K107GG52
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 貼合装置及び貼合方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-015250   出願人：株式会社スリーボンド, ソニー株式会社
審査官引用 (2件)

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