特許
J-GLOBAL ID：200903024203329530

切削加工方法及び切削加工装置及び工具保持装置及び光学素子及び光学素子の成形用金型

発明者：
横松 孝夫

横松 孝夫 について


出願人/特許権者：
キヤノン株式会社

キヤノン株式会社 について


代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-292931
公開番号（公開出願番号）：特開2002-036001
出願日： 2000年09月26日
公開日（公表日）： 2002年02月05日
要約：
【要約】【課題】良好な表面粗さを短時間で得ることができる切削加工装置を提供する。【解決手段】切削工具2と被加工物1を相対的に主分力方向と背分力方向とに振動させるための加振部5a,5bと、切削工具2を、この切削工具の先端の振動の軌跡である楕円の背分力方向の軸が被加工物1の曲面からなる加工面の法線方向を向くように運動させる駆動装置9とを具備する。
請求項（抜粋）：
切削工具と被加工物を相対的に主分力方向と背分力方向とに振動させながら曲面からなる加工面の切削を行う切削加工方法であって、前記切削工具を、該切削工具の先端の振動の軌跡である楕円の背分力方向の軸が前記被加工物の加工面の法線方向を向くように運動させることを特徴とする切削加工方法。
IPC (3件)：
B23B 1/00 ,  B23B 5/36 ,  B23C 3/16
FI (3件)：
B23B 1/00 B ,  B23B 5/36 ,  B23C 3/16
Fターム (3件)：
3C045AA04 ,  3C045CA18 ,  3C045DA11
引用特許：
審査官引用 (4件)
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