特許
J-GLOBAL ID：200903024238800538

電子部品

発明者：
森脇 伸重

森脇 伸重 について

, 
西山 茂紀

西山 茂紀 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-283840
公開番号（公開出願番号）：特開2000-235928
出願日： 1999年10月05日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：
【要約】【課題】 たとえば積層セラミックコンデンサのような電子部品の外部電極がたとえば銅または銀を含む場合、半田付け性を良好とするための外層が形成されたり半田付けされたりするときに半田と外部電極とが接触する機会があるが、このときの外部電極への半田の固相拡散を防止するため、ニッケル等からなるバリア層が湿式めっきにより形成される。しかし、このバリア層の形成のためのめっき液は、電子部品本体等へ悪影響を及ぼすことがあり、そのため、バリア層の形成なしに固相拡散を生じにくくできることが望まれる。【解決手段】 外部電極13上に、錫を主成分とし、かつ外部電極13に含まれる銅または銀のような金属と同一の金属を共晶濃度以上含有する、半田からなるコート層15を形成する。
請求項（抜粋）：
電子部品本体と前記電子部品本体上に形成される外部電極とを備える、電子部品であって、前記外部電極上には、錫を主成分とし、かつ前記外部電極に含まれる金属と同一の金属を共晶濃度以上含有する、半田からなるコート層が形成されていることを特徴とする、電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 311 ,  H01G 4/30
FI (3件)：
H01G 4/12 352 ,  H01G 4/30 311 D ,  H01G 4/30 311 E
Fターム (22件)：
5E001AA03 ,  5E001AC04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF02 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA02 ,  5E082AB03 ,  5E082BC38 ,  5E082BC40 ,  5E082FG26 ,  5E082GG08 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ05 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ23 ,  5E082PP03 ,  5E082PP09
引用特許：
審査官引用 (3件)

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