Sn合金メッキ皮膜、電子部品およびチップ型セラミック電子部品

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-355295
公開番号（公開出願番号）：特開平11-189894
出願日： 1997年12月24日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：

【要約】【課題】半田濡れ性を維持しつつ、耐銀喰われ性、耐ホイスカ性に富む、Pbフリー化が可能なSn合金メッキ皮膜を、AgまたはCuからなる端子電極上に形成した、電子部品を提供する。【解決手段】 SnにBi,Ni,Ag,Zn,Coのうち少なくとも1種類の金属を含有したSn合金メッキ皮膜100wt%において、Bi、Ni,Ag,Zn,Co量を0.5〜20wt%に選ぶ。

請求項（抜粋）：

Snと、Bi,Ni,Ag,Zn,Coのうち少なくとも1種を含有していることを特徴とするSn合金メッキ皮膜。

IPC (4件)：

C25D 7/00 , H01G 4/252 , H01G 4/228 , H01G 4/12 352

FI (4件)：

C25D 7/00 G , H01G 4/12 352 , H01G 1/14 V , H01G 1/14 F

引用特許：

審査官引用 (12件)

積層セラミックコンデンサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-344213 出願人：京セラ株式会社
特開昭61-177393
特開昭61-124597

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