多層プリント配線板及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：宮田金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-083025
公開番号（公開出願番号）：特開2000-277917
出願日： 1999年03月26日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：

【要約】【課題】この発明は、熱伝導率が高く、熱膨張係数が小さく、かつ、放熱性、低膨張性に優れた新規な多層プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】この発明係る多層プリント配線板は、主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板1の両面に、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔3を設けたプリプレグシート2をそれぞれ設け、上記銅張セラミック板1及び上記プリプレグシート2にスルーホール4、5を形成し、このスルーホール4、5に銅薄層を形成したものである。

請求項（抜粋）：

主成分のアルミナにホウ素を添加し、熱硬化性樹脂を介在させて内層パターンを形成した銅張セラミック板と、この銅張セラミック板の両面にそれぞれ設けられ、アラミド繊維ペーパに耐熱性樹脂を含浸させてその表面に銅箔を設けたプリプレグシートと、上記銅張セラミック板及び上記プリプレグシートにスルーホールを形成し、このスルーホールに形成された銅薄層とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 3/46 K , H05K 3/46 N , H05K 3/38 B

Fターム (35件)：

5E343AA02 , 5E343AA13 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343DD80 , 5E343GG04 , 5E346AA02 , 5E346AA06 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA25 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346CC05 , 5E346CC08 , 5E346CC17 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346DD12 , 5E346DD32 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE09 , 5E346EE13 , 5E346EE19 , 5E346EE31 , 5E346FF07 , 5E346GG15 , 5E346GG17 , 5E346GG28 , 5E346HH11 , 5E346HH17

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平4-091497
特開平2-021694
プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-145359 出願人：イビデン株式会社

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