特許
J-GLOBAL ID：200903024267898733
基板処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057815
公開番号（公開出願番号）：特開平11-260788
出願日： 1998年03月10日
公開日（公表日）： 1999年09月24日
要約：
【要約】【課題】 基板に供給する処理液の液量や吐出圧の低下などを招かずに、クリーンルームの床面に基板処理部を設置し、この床面との高低差が大きな地下空間の床面に処理液貯留部を設置することを可能とする。【解決手段】 基板Wに処理液としての薬液を供給して基板Wに洗浄処理を施す基板処理部1と、処理液貯留部2とを備えている。処理液貯留部2は、薬液を貯留する貯留タンク21と、送液管3を介して貯留タンク21に貯留された薬液を吸引して基板処理部1に送液する送液用ポンプ22と、送液管3を介して送液される薬液の温度を調節する温調器23とを有する。この処理液貯留部2は、送液用ポンプ22よりも送液方向の上流側に温調器23を配置させて送液ポンプ22と温調器23とを送液管3に配設した。
請求項（抜粋）：
基板に処理液を供給して基板に所定の基板処理を施す基板処理部と、処理液を貯留する貯留タンクと、前記貯留タンクから前記基板処理部に処理液を送液するための送液管を介して前記貯留タンクに貯留された処理液を吸引して前記基板処理部に送液する送液用ポンプと、前記送液管を介して送液される処理液の温度を調節する温調器とを有する処理液貯留部と、を備えた基板処理装置において、前記処理液貯留部は、前記送液用ポンプよりも送液方向の上流側に前記温調器を配置させて前記送液用ポンプと前記温調器とを前記送液管に配設したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 648
, H01L 21/304
H01L 21/304 648 G
, H01L 21/304 648 K
