ポリッシング装置と洗浄装置の配管構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：熊谷隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-157608
公開番号（公開出願番号）：特開平9-320997
出願日： 1996年05月28日
公開日（公表日）： 1997年12月12日
要約：

【要約】【課題】メンテナンスや装置の運搬・据え付けが容易で、通行の邪魔にならず、見栄えも良くできるポリッシング装置と洗浄装置の配管構造を提供すること。【解決手段】ポリッシング装置30の1辺と洗浄装置50の1辺とを接続する。このとき接続する洗浄装置50側の辺69をポリッシング装置30側の辺よりも長く構成することによって洗浄装置50側の辺69の一部にポリッシング装置30側の辺が接しない部分を設け、接しない辺69の前方に配管集合用空間80を形成する。ポリッシング装置30の配管10と洗浄装置50の配管20を配管集合用空間80内に集合する。

請求項（抜粋）：

少なくともポリッシング対象物をその下面に保持するトップリングと、該トップリングに保持したポリッシング対象物の表面を研磨する研磨面を有するターンテーブルとを部屋内に収納してなるポリッシング装置と、少なくとも前記ポリッシング装置によって研磨されたポリッシング対象物を洗浄する洗浄機と、前記トップリングとの間でポリッシング対象物の受け渡しを行なって該ポリッシング対象物を前記洗浄機に搬送する搬送機とを部屋内に収納してなる洗浄装置とを具備し、前記ポリッシング装置の部屋の1辺と洗浄装置の部屋の1辺とを接続するとともに、該接続する洗浄装置側の辺をポリッシング装置側の辺よりも長く構成することによって該洗浄装置側の辺の一部にポリッシング装置側の辺が接しない部分を設け、該接しない洗浄装置側の辺の前方に配管集合用空間を形成し、前記洗浄装置とポリッシング装置から引き出される配管を、前記配管集合用空間内に集合せしめたことを特徴とするポリッシング装置と洗浄装置の配管構造。

IPC (3件)：

H01L 21/304 321 , H01L 21/304 , H01L 21/304 341

FI (3件)：

H01L 21/304 321 A , H01L 21/304 321 Z , H01L 21/304 341 Z

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平2-301137
ポリッシング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-297821 出願人：株式会社東芝, 株式会社荏原製作所
ウエハ自動研削装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-275222 出願人：株式会社小松製作所

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