特許
J-GLOBAL ID：200903024307709149
多層プリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 辰彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-187016
公開番号（公開出願番号）：特開2003-008210
出願日： 2001年06月20日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】歩留まりを向上することができる多層プリント配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】支持体1上に所定の配線パターン2aを形成して複数のシートサイズ基板3を備えるワークサイズ基板4を得る。複数のワークサイズプリント基板4a,4b,4cを絶縁体5を介して積層してプレスすることにより一体化する。ワークサイズ基板4に形成された配線パターン2aの異常の有無を検査し、異常が見出されたワークサイズ基板4をシートサイズ基板3毎に分割して、異常が見出されたシートサイズ基板3aを除去する。良品のシートサイズ基板3を補充し、他のシートサイズ基板3と共に、未分割のワークサイズ基板4bに積層する。前記検査は、配線密度が所定の値より高い前記ワークサイズのプリント配線基板について行う。
請求項（抜粋）：
支持体上に所定の配線パターンを形成して複数のシートサイズのプリント配線基板を備えるワークサイズのプリント配線基板を得る工程と、前記ワークサイズの複数のプリント配線基板を絶縁体を介して積層してプレスすることにより一体化する工程とを備える多層プリント配線基板の製造方法において、前記ワークサイズのプリント配線基板に形成された配線パターンの異常の有無を検査し、該検査により該配線パターンに異常が見出されたワークサイズのプリント配線基板を前記シートサイズの各プリント配線基板毎に分割して、異常が見出された配線パターンを備える前記シートサイズのプリント配線基板を除去し、除去された前記シートサイズのプリント配線基板に代えて予め用意された良品のシートサイズのプリント配線基板を補充し、前記分割された他のシートサイズのプリント配線基板と共に、未分割のワークサイズのプリント配線基板上の所定の位置に絶縁体を介して積層してプレスすることを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H05K 3/46 G
, H05K 3/46 W
, H05K 3/00 X
5E346AA02
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD22
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346DD44
, 5E346DD45
, 5E346EE03
, 5E346EE15
, 5E346FF04
, 5E346GG14
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG24
, 5E346GG26
, 5E346GG28
, 5E346HH33
