特許
J-GLOBAL ID：200903033529160403

基板シートの結合方法および装置

発明者：
崔 鳳 圭

崔 鳳 圭 について

, 
崔 春 浩

崔 春 浩 について


出願人/特許権者：
三星電機株式会社

三星電機株式会社 について


代理人 (1件)： 三好 秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-046326
公開番号（公開出願番号）：特開2000-252605
出願日： 2000年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月14日
要約：
【要約】【課題】 一部に不良な回路パターンを有する基板シートを良品化する。【解決手段】 第1基板シート4aの連続的に配列された複数の回路パターン部2aから不良回路パターン2’が印刷された基板シート4’を取り除いた部分に良品回路パターン部2bが印刷された第2基板シート4bが配置固定されるように基板固定プレート1上に設けられた位置決め手段12と、第1および第2基板シートの動きを防ぐために、基板固定プレートに取り付けられる基板固定手段11と、基板プレート上に固定された第1および第2基板シートの間に形成され、接着手段14を受け入れるための空間部13とからなり、接着手段は、第1および第2基板シートの間の空間部の内部に充填され硬化し、それにより第1および第2基板シートを結合する。
請求項（抜粋）：
第1基板シート(4a)の連続的に配列された複数の回路パターン部(2a)から不良回路パターン(2’)が印刷された基板シート(4’)を取り除いた部分に良品回路パターン部(2b)が印刷された第2基板シート(4b)が配置固定されるように基板固定プレート(1)上に設けられた位置決め手段(12)と、前記第1および第2基板シート(4a,4b)の動きを防ぐために、基板固定プレート(1)に取り付けられる基板固定手段(11)と、前記基板プレート(1)上に固定された第1基板シート(4a)と第2基板シート(4b)との間に形成され、接着手段(14)を受け入れるための空間部(13)と、からなり、前記接着手段(14)は、前記第1および第2基板シート(4a,4b)の間の空間部(13)の内部に充填され硬化し、それにより前記第1および第2基板シート(4a,4b)を結合するようにしたことを特徴とする基板シートの結合装置。
IPC (2件)：
H05K 1/14 ,  H05K 3/36
FI (2件)：
H05K 1/14 H ,  H05K 3/36 Z
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM