基板処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：五十嵐孝雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-351769
公開番号（公開出願番号）：特開平9-181148
出願日： 1995年12月26日
公開日（公表日）： 1997年07月11日
要約：

【要約】【課題】クールプレートCP,ホットプレートHPを多列に積層配置した熱処理ユニット群におけるスペースの無駄の解消を図る。【解決手段】クールプレートCP4は、アルミプレート70を取り囲む処理室73と、シリンダ等を配置するための機器室74とを区画壁72で区画して備え、この処理室73は、その上の底板71により、クールプレートCP4の上方の空きスペースASと隔絶されている。機器室74には、その一部領域を更に区画する区画体90が、クールプレートCP4の底板71と処理室73の上の他の底板71との間に亘って立設されており、その内部領域は第1室91と第2室92とに分割されている。そして、空きスペースASには電装機器や薬液タンクが配置され、これらからの電線や薬液供給管93は、空きスペースASから底板71および第2室92を経て配線・配管される。

請求項（抜粋）：

基板に薬液を供給して該基板を回転処理する複数の回転処理ユニットを有する薬液処理ユニット群と、基板を熱処理する所定数の熱処理ユニットを多列に積層配置して有する熱処理ユニット群とを、前記両処理ユニット群に含まれる処理ユニットの間で基板搬送を行なう搬送手段を介在して備える基板処理装置であって、前記所定数の熱処理ユニットを多列に積層配置済みの前記熱処理ユニット群は、前記所定数の熱処理ユニット以外の熱処理ユニットが配置可能な領域に、電装機器および/又は前記薬液の供給機器を収納する収納ユニットを有することを特徴とする基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/68 , G03F 7/16 501 , G03F 7/30 501 , H01L 21/027 , B05C 21/00

FI (7件)：

H01L 21/68 A , G03F 7/16 501 , G03F 7/30 501 , B05C 21/00 , H01L 21/30 502 J , H01L 21/30 564 C , H01L 21/30 567

引用特許：

審査官引用 (4件)

処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-165435 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
基板処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-345150 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-315403 出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社

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