特許
J-GLOBAL ID:200903024328690308
ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
宮田 金雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-018401
公開番号(公開出願番号):特開平10-215093
出願日: 1997年01月31日
公開日(公表日): 1998年08月11日
要約:
【要約】【課題】 ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネルにおいて、取付ける機器の実装密度をあげる。【解決手段】 電子機器の電源線及び信号線をパネル表皮にプリントし電源線及び信号線の配線スペースを大幅に削減する。
請求項(抜粋):
ハニカムサンドイッチパネルと、このハニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパイプとで構成したヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるいは両面に取り付けられる電子機器のための電源線及び信号線を、上記ヒートパイプに沿わせ、かつ上記パネルの中に埋設してあることを特徴とするヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル。
IPC (5件):
H05K 7/20
, B32B 3/12
, B64G 1/50
, F28D 15/02
, H01L 23/427
FI (5件):
H05K 7/20 R
, B32B 3/12 Z
, B64G 1/50 B
, F28D 15/02 L
, H01L 23/46 B
引用特許:
審査官引用 (10件)
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冷却装置を内蔵した印刷配線用基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-105052
出願人:日立化成工業株式会社
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電子部品の実装構造
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-235390
出願人:株式会社フジクラ
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電気配線材及びトランス
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-244439
出願人:古河電気工業株式会社
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衛星構体パネル
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-171179
出願人:日本電気株式会社
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ハニカムサンドイッチ板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-109611
出願人:株式会社東芝
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特開昭61-188997
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特開平3-242996
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特開平4-361593
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ヒートパイプ内蔵基板とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-281693
出願人:富士通株式会社
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特開平4-206599
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