特許
J-GLOBAL ID:200903024328690308

ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 宮田 金雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-018401
公開番号(公開出願番号):特開平10-215093
出願日: 1997年01月31日
公開日(公表日): 1998年08月11日
要約:
【要約】【課題】 ヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネルにおいて、取付ける機器の実装密度をあげる。【解決手段】 電子機器の電源線及び信号線をパネル表皮にプリントし電源線及び信号線の配線スペースを大幅に削減する。
請求項(抜粋):
ハニカムサンドイッチパネルと、このハニカムサンドイッチパネルの中に埋め込まれたヒートパイプとで構成したヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネルにおいて、上記パネルの一方の面あるいは両面に取り付けられる電子機器のための電源線及び信号線を、上記ヒートパイプに沿わせ、かつ上記パネルの中に埋設してあることを特徴とするヒートパイプ埋め込みハニカムサンドイッチパネル。
IPC (5件):
H05K 7/20 ,  B32B 3/12 ,  B64G 1/50 ,  F28D 15/02 ,  H01L 23/427
FI (5件):
H05K 7/20 R ,  B32B 3/12 Z ,  B64G 1/50 B ,  F28D 15/02 L ,  H01L 23/46 B
引用特許:
審査官引用 (10件)
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