特許
J-GLOBAL ID：200903024329355685
導電性材料、導電性成形体、導電性成形体の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
森 哲也
, 内藤 嘉昭
, 崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-162803
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363052
出願日： 2003年06月06日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】耐熱信頼性および接続安定性が高く、250°C以下での加熱処理により強固な接続性を発揮できる導電性材料を提供する。【解決手段】熱処理することで導電性成形体を形成可能な導電性材料であり、示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相と吸熱ピークで観測される融点を、それぞれ複数有する合金からなる第1の合金粒子と、前記準安定合金相を有さず前記融点を複数有する合金からなる第2の合金粒子と、熱処理時に第1の合金粒子および第2の合金粒子の表面酸化膜を除去する酸化膜除去剤と、熱処理により第1の合金粒子と第2の合金粒子とが結合されて生じる隙間に配置されるバインダーと、を含有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
熱処理することで導電性成形体を形成可能な導電性材料において、
示差走査熱量測定(DSC)で発熱ピークとして観測される準安定合金相と吸熱ピークで観測される融点を、それぞれ複数有する合金からなり、表面に低融点合金相を有する第1の合金粒子と、
前記準安定合金相を有さず前記融点を複数有する合金からなり、表面に低融点合金相を有する第2の合金粒子と、
熱処理時に第1の合金粒子および第2の合金粒子の表面酸化膜を除去する酸化膜除去剤と、
熱処理により第1の合金粒子と第2の合金粒子とが結合されて生じる隙間に配置されるバインダーと、
を含有し、
前記第2の合金粒子が有する複数の融点のうちの最低融点以上の温度で熱処理すると、前記酸化膜除去剤により第1および第2の合金粒子の表面酸化膜が除去され、第2の合金粒子の表面が溶融して第1の合金粒子の表面との間で原子拡散が生じ、第1の合金粒子が有する複数の準安定合金相のうちの、前記熱処理温度以下の発熱ピークとして観測される準安定合金相が消失して、新たな安定合金相が形成され、冷却後に得られる第1の合金粒子と第2の合金粒子とからなる導電性粒子の結合物を示差走査熱量測定すると、前記熱処理温度以下の発熱ピークが発現しなくなり、吸熱ピークとして観測される融点の中の最低融点が、前記熱処理前における第2の合金粒子の最低融点よりも上昇することを特徴とする導電性材料。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5G301DA02
, 5G301DA03
, 5G301DA06
, 5G301DA13
, 5G301DA57
, 5G301DD01
, 5G301DD03
, 5G301DD10
