特許
J-GLOBAL ID：200903024337168312

光デバイス実装基板の作製方法及び光モジュール

発明者：
作島 史朗

作島 史朗 について

, 
京増 幹雄

京増 幹雄 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-334303
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170773
出願日： 1996年12月13日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 光ファイバや光導波路等の光導波体搭載用のV溝等の搭載溝と光素子搭載用の電極、または搭載溝と光素子搭載用の位置合わせマーカーとの位置合せが精度よく作製され、かつ検出精度のよい位置合わせマーカー及び/又は位置合わせ可能な電極を有する光デバイス実装基板の作製方法及び信頼性の優れた光モジュールを提供すること。【解決手段】 基板1に光導波体搭載用の搭載溝パターンと、光素子搭載用の電極パターン及び/又は光素子搭載時の目印となる位置合わせマーカーパターンが形成されたフォトマスクを用い、搭載溝と光素子搭載用の電極及び/又は位置合わせマーカーをフォトリソグラフィにより形成するようにしたことを特徴とする。また、光モジュールMは、上記光デバイス実装基板S上に光導波体と光素子とを光学的に結合させて成る。
請求項（抜粋）：
基板上に光導波体と発光及び/又は受光を行う光素子とを配置して光学的に結合させるための光デバイス実装基板の作製方法であって、光導波体搭載用の搭載溝パターンと、光素子搭載用の電極パターン及び/又は光素子搭載時の目印となる位置合わせマーカーパターンの双方が形成されたフォトマスクを用い、前記基板に搭載溝と光素子搭載用の電極及び/又は位置合わせマーカーをフォトリソグラフィにより形成するようにしたことを特徴とする光デバイス実装基板の作製方法。
IPC (4件)：
G02B 6/42 ,  G02B 6/30 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00
FI (4件)：
G02B 6/42 ,  G02B 6/30 ,  H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 C
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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