特許
J-GLOBAL ID：200903049045655967
光伝送モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-324276
公開番号（公開出願番号）：特開平8-181388
出願日： 1994年12月27日
公開日（公表日）： 1996年07月12日
要約：
【要約】【目的】 光伝送モジュールに関し、光部品を再現性よく高精度に位置決めできる実装手段を提供する。【構成】 複数の光部品を同一実装基板上に実装する光伝送モジュールにおいて、好ましくは(100)面を有するシリコン実装基板1の上に光素子8の実装位置を示す1個以上の位置合わせマーカ4と、位置合わせマーカの片側または両側に1個以上の回転合わせマーカ5を形成し、顕微鏡で観察して実装基板上の位置合わせマーカと光素子側マーカ9を合わせ、回転合わせマーカと光素子の縁を合わせて光素子を実装基板上に位置決めして実装する。回転合わせマーカを直線または曲線の両側に振り分けて配置して、一方の側の回転合わせマーカが光素子の縁によって隠れ、他方の側の回転合わせマーカが見えるように位置合わせする。光ファイバ実装溝7を凸条711,721,・・・によって分割して、エッチング形状の実装基板結晶方位依存性を小さくする。
請求項（抜粋）：
実装基板の上には光素子の実装位置を示す1個以上の位置合わせマーカと、位置合わせマーカの片側または両側に1個以上の回転合わせマーカを有し、光素子にはマーカを1個以上有し、該実装基板上の位置合わせマーカと該光素子のマーカとが位置合わせされ、該実装基板上の回転合わせマーカと光素子の縁で位置決めされて実装されていることを特徴とする光伝送モジュール。
IPC (2件)：
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (8件)
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