特許
J-GLOBAL ID:200903024374784112

高強度高導電性電子機器用銅合金

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 赤尾 謙一郎 ,  下田 昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-165362
公開番号(公開出願番号):特開2005-344166
出願日: 2004年06月03日
公開日(公表日): 2005年12月15日
要約:
【課題】 材料強度の異方性が低減され、曲げ加工性に優れた高強度高導電性電子機器用銅合金を提供する。【解決手段】 質量%でCr、Fe、及びNbの群から選ばれる1種又は2種以上を合計で7%以上20%以下含有し残部Cu及び不可避的不純物からなる圧延材であって、圧延直角断面から見たとき、Cr、Fe、Nbの群から選ばれる1種又は2種以上を含む第二相の平均アスペクト比Atが10≦At≦80で、曲げ加工性に優れている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
質量%でCr、Fe、及びNbの群から選ばれる1種又は2種以上を合計で7%以上20%以下含有し残部Cu及び不可避的不純物からなる圧延材であって、圧延直角断面から見たとき、Cr、Fe、Nbの群から選ばれる1種又は2種以上を含む第二相の平均アスペクト比Atが10≦At≦80である、曲げ加工性に優れた高強度高導電性電子機器用銅合金。
IPC (3件):
C22F1/08 ,  B21B3/00 ,  C22C9/00
FI (3件):
C22F1/08 B ,  B21B3/00 L ,  C22C9/00
引用特許:
出願人引用 (7件)
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